Диалоговое размещение электрорадиоэлементов в P-CAD 2002


              

Общие сведения - часть 4


В таких случаях схе­му можно построить только с использованием многослойной печатной платы, обеспечивающей минимальную длину соединительных про­водников.

Таким образом, применять МПП следует только в аппаратуре, к которой предъ­являются жесткие требования по массами габаритам, когда применение МПП дает существенный выигрыш, или в тех случаях, когда высокое быстродействие микросхем или жесткие требования к экранированию не позволяют осуществить схему на одно- и двусторонних платах.

Любая МПП состоит из нескольких печатных слоев, спрессованных с использованием изолирующих склеивающих прокладок.

Каждый печатный слой - это печатный монтаж, находящийся на изоляционном основании и расположенный в одной плоскости.

Существует несколько методов выполнения МПП, которые можно разбить на две основные группы.

К первой группе относят методы: металлизации сквозных отверстий, попарного прессования и послойного наращивания. Характерной осо­бенностью этих трех методов является то, что они позволяют получить платы с электрически соединенными проводниками, расположенными в разных слоях.

Ко второй группе относят методы: открытых контактных площадок и выступающих выводов. Особенностью плат, полученных этими мето­дами, является то, что проводники, расположенные на разных слоях, не имеют электрического соединения до установки на плату элементов.




Содержание  Назад  Вперед